Si è studiato un processo di fabbricazione atto a realizzare circuiti microfluidici in vetro/silicio basato su tecniche di microlavorazione e wafer bonding. In esso, il circuito è realizzato effettuando un bonding tra substrati di silicio e vetro borosilicato (pyrex), entrambi microlavorati precedentemente per realizzare canali. Mentre per il vetro si è applicato un processo di microlavorazione di tipo wet utilizzando acido fluoridrico con maschere metalliche (Cr/Au), i substrati di silicio sono stati microlavorati con tecnica DRIE (Deep Reactive Ion Etching). Sfruttando un processo a doppia mascheratura con resist ed ossido, nel silicio sono stati ottenuti scavi a due livelli di profondità, che permettono quindi di realizzare canali a sezione variabile con un notevole grado di flessibilità, anche grazie ad un opportuno accoppiamento con il substrato di pyrex.
Processo di fabbricazione wafer-level di circuiti microfluidici in pyrex/silicio con microcanali a sezione variabile
Roncaglia A;Mancarella F;Elmi I
2006
Abstract
Si è studiato un processo di fabbricazione atto a realizzare circuiti microfluidici in vetro/silicio basato su tecniche di microlavorazione e wafer bonding. In esso, il circuito è realizzato effettuando un bonding tra substrati di silicio e vetro borosilicato (pyrex), entrambi microlavorati precedentemente per realizzare canali. Mentre per il vetro si è applicato un processo di microlavorazione di tipo wet utilizzando acido fluoridrico con maschere metalliche (Cr/Au), i substrati di silicio sono stati microlavorati con tecnica DRIE (Deep Reactive Ion Etching). Sfruttando un processo a doppia mascheratura con resist ed ossido, nel silicio sono stati ottenuti scavi a due livelli di profondità, che permettono quindi di realizzare canali a sezione variabile con un notevole grado di flessibilità, anche grazie ad un opportuno accoppiamento con il substrato di pyrex.I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.
