Progettazione meccanica ed ingegnerizzazione di un circuito ottico di interconnessione di backplane per apparati di telecomunicazioni ICT ad elevata capacità. Il progetto consiste in: - Definizione delle specifiche tecniche; - Progettazione meccanica dei componenti; - Modellazione solida del circuito e dei suoi componenti; - Progettazione meccanica dell'assemblaggio; - Analisi strutturale dei componenti; - Messa in tavola; - Prototipazione con tecnica di Rapid prototyping; - Test preliminare; - Revisione del progetto e modifica; - Progettazione del metodo di assemblaggio.

Circuito ottico di interconnessione di backplane per apparati ICT

Vito Basile;Gianluca Guadagno
2013

Abstract

Progettazione meccanica ed ingegnerizzazione di un circuito ottico di interconnessione di backplane per apparati di telecomunicazioni ICT ad elevata capacità. Il progetto consiste in: - Definizione delle specifiche tecniche; - Progettazione meccanica dei componenti; - Modellazione solida del circuito e dei suoi componenti; - Progettazione meccanica dell'assemblaggio; - Analisi strutturale dei componenti; - Messa in tavola; - Prototipazione con tecnica di Rapid prototyping; - Test preliminare; - Revisione del progetto e modifica; - Progettazione del metodo di assemblaggio.
2013
Istituto di Sistemi e Tecnologie Industriali Intelligenti per il Manifatturiero Avanzato - STIIMA (ex ITIA)
optical
backplane
fiber
optics
ribbon
frame
MPO
MT
apparatus
ICT
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.14243/317965
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