Il report descrive la stazione di disassemblaggio automatizzato di componenti SMT (Surface Mounted Technology) da schede elettroniche. Il documento delinea il processo di dissaldatura dei chip, realizzato grazie all'utilizzo contemporaneo di una piastra inferiore per il riscaldamento generalizzato della scheda elettronica e una sonda con un particolare ugello per il riscaldamento localizzato della zona interessata dal componente da dissaldare
D9.2 -Validated Automatic robotized station for PCB components disassembly
A Brusaferri;S Spinelli
2015
Abstract
Il report descrive la stazione di disassemblaggio automatizzato di componenti SMT (Surface Mounted Technology) da schede elettroniche. Il documento delinea il processo di dissaldatura dei chip, realizzato grazie all'utilizzo contemporaneo di una piastra inferiore per il riscaldamento generalizzato della scheda elettronica e una sonda con un particolare ugello per il riscaldamento localizzato della zona interessata dal componente da dissaldareFile in questo prodotto:
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