IMPRONTA, MAURIZIO PIO

IMPRONTA, MAURIZIO PIO  

Istituto per la Microelettronica e Microsistemi - IMM - Sede Secondaria Bologna  

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Titolo Data di pubblicazione Autore(i) File
Electromigration Reliability Assessment of Cu-based Metallization Systems by a Wafer-Level Approach 1-gen-2007 Impronta, M; Marras, A; De Munari, I; Scorzoni, A; Valentini, Mg
Wide-band modelling of CMOS interconnections and voiding damages with the lumped element LE-FDTD method 1-gen-2004 Alimenti F.; Impronta M.; Scorzoni A.; Roselli L.
Are high resolution resistometric methods really useful for the early detection of electromigration damage? 1-gen-1997 A Scorzoni; S Franceschini; R Balboni; M Impronta; I De Munari; F Fantini
RAPID ISOTHERMAL ANNEALING OF ION IMPLANTED SILICON DEVICES BY UNIFORM LARGE AREA IRRADIATION WITH A NEW ELECTRON BEAM SYSTEM. 1-gen-1983 Dori, Leonello; Impronta, Maurizio; Lulli, Giorgio; Merli, Pier Giorgio; Severi, Maurizio