IMPRONTA, MAURIZIO PIO

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Afferenza

Istituto per la Microelettronica e Microsistemi - IMM

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2007 Impronta, M; Marras, A; De Munari, I; Scorzoni, A; Valentini, Mg

2007 Marras A; Impronta M; De Munari I; Valentini MG; Scorzoni A

2004 Impronta, M; Farris, S; Scorzoni, A

2004 Alimenti F.; Impronta M.; Scorzoni A.; Roselli L.

1997 A Scorzoni; S Franceschini; R Balboni; M Impronta; I De Munari; F Fantini

1983 Dori, Leonello; Impronta, Maurizio; Lulli, Giorgio; Merli, Pier Giorgio; Severi, Maurizio

Titolo	Data di pubblicazione	Autore(i)
Electromigration Reliability Assessment of Cu-based Metallization Systems by a Wafer-Level Approach	1-gen-2007	Impronta, M; Marras, A; De Munari, I; Scorzoni, A; Valentini, Mg
Reliability assessment of multi-via Cu-damascene structures by wafer-level isothermal electromigration tests	1-gen-2007	Marras A; Impronta M; De Munari I; Valentini MG; Scorzoni A
An improved isothermal electromigration test for Cu-damascene characterization	1-gen-2004	Impronta, M; Farris, S; Scorzoni, A
Wide-band modelling of CMOS interconnections and voiding damages with the lumped element LE-FDTD method	1-gen-2004	Alimenti F.; Impronta M.; Scorzoni A.; Roselli L.
Are high resolution resistometric methods really useful for the early detection of electromigration damage?	1-gen-1997	A Scorzoni; S Franceschini; R Balboni; M Impronta; I De Munari; F Fantini
RAPID ISOTHERMAL ANNEALING OF ION IMPLANTED SILICON DEVICES BY UNIFORM LARGE AREA IRRADIATION WITH A NEW ELECTRON BEAM SYSTEM.	1-gen-1983	Dori, Leonello; Impronta, Maurizio; Lulli, Giorgio; Merli, Pier Giorgio; Severi, Maurizio

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