The effect of Sb on the wetting characteristics of the SAC (Sn-2.2Ag-0.9Cu) alloy in contact with Cu and Ni substrates.

Giuranno D;Novakovic R;Ricci E;
2009

2009
Advanced Solder Materials for High Temperature Application (HISOLD)
COST Action MP0602 -Advanced Solder Materials for High Temperature Application (HISOLD),WG1 - Meeting
Sì, ma tipo non specificato
23-24/11 2009
Genova
6
info:eu-repo/semantics/conferenceObject
none
274
04 Contributo in convegno::04.02 Abstract in Atti di convegno
Giuranno, D; Delsante, S; Li, D; Novakovic, R; Ricci, E; Borzone, G
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