Bi, Sn AND Sn-Bi ALLOY NANOPARTICLES VIA CHEMICAL REDUCTION IN ACQUEOUS SOLUTIONS OR REVERSE MICROEMULSIONS: SYNTHESIS AND CHARACTERIZATION

Giuranno D;Ricci E;Novakovic R;
2009

2009
Advanced Solder Materials for High Temperature Application (HISOLD
COST Action MP0602 - Advanced Solder Materials for High Temperature Application (HISOLD),WG1 -Meeting
Sì, ma tipo non specificato
23-24/11 2009
Genova
9
info:eu-repo/semantics/conferenceObject
none
274
04 Contributo in convegno::04.02 Abstract in Atti di convegno
Frongia, F; Ennas, G; Scano, A; Marongiu, G; Delsante, S; Giuranno, D; Ricci, E; Novakovic, R; Borzone, G
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