Con l'ausilio di tecniche di bulk micromachining del silicio dal fronte per la fabbricazione di substrati termoriscaldanti di ridottissime dimensioni e di un processo a livello wafer di deposizione di film nanostrutturati di ossidi metallici semiconduttori sono stati realizzati sensori MOX a bassissimo consumo. Un singolo sensore necessita soli 8mW per raggiungere la temperatura operativa di 400°C, ed è in grado di rilevare concentrazioni di benzene dell'ordine di alcune parti per miliardo (ppb). I sensori basati su questa tecnologia sono stati sviluppati per essere compatibili con tecniche di bonding su substrato flessibile e modalità di funzionamento in pulsata, ed hanno permesso di realizzare prototipi di tag RFID dotati di sensori chimici.

Sensori MOX a bassissimo consumo

Zampolli S;Elmi I;Cardinali GC;Tamarri F;Sanmartin M;Mancarella F;Severi M
2007

Abstract

Con l'ausilio di tecniche di bulk micromachining del silicio dal fronte per la fabbricazione di substrati termoriscaldanti di ridottissime dimensioni e di un processo a livello wafer di deposizione di film nanostrutturati di ossidi metallici semiconduttori sono stati realizzati sensori MOX a bassissimo consumo. Un singolo sensore necessita soli 8mW per raggiungere la temperatura operativa di 400°C, ed è in grado di rilevare concentrazioni di benzene dell'ordine di alcune parti per miliardo (ppb). I sensori basati su questa tecnologia sono stati sviluppati per essere compatibili con tecniche di bonding su substrato flessibile e modalità di funzionamento in pulsata, ed hanno permesso di realizzare prototipi di tag RFID dotati di sensori chimici.
2007
Istituto per la Microelettronica e Microsistemi - IMM
MOX
Ultra Low Power
Flexible circuit
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.14243/195673
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