Cella progettata e sviluppata per l'assemblaggio automatizzato di innovativi sotto-circuiti di interconnessione ottica per apparati ICT ad alta capacità, sviluppata all'interno delle attività del progetto BACKOP

Cella robotizzata per l'assemblaggio automatizzata di sotto-circuiti di backplane ottici

S Ruggeri;G Fontana;V Basile;I Fassi
2015

Abstract

Cella progettata e sviluppata per l'assemblaggio automatizzato di innovativi sotto-circuiti di interconnessione ottica per apparati ICT ad alta capacità, sviluppata all'interno delle attività del progetto BACKOP
2015
Istituto di Sistemi e Tecnologie Industriali Intelligenti per il Manifatturiero Avanzato - STIIMA (ex ITIA)
Progetto BACKOP
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.14243/318003
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