Tool modulare per la deposizione di micro-sfere saldanti nel reballing automatizzato di BGA packages sviluppato all'interno delle attività del progetto FIDEAS
High-throughput tool for the automatic reballing of BGA package
Gianmauro Fontana;Serena Ruggeri;Irene Fassi;
2015
Abstract
Tool modulare per la deposizione di micro-sfere saldanti nel reballing automatizzato di BGA packages sviluppato all'interno delle attività del progetto FIDEASFile in questo prodotto:
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