Il rapporto tecnico intermedio illustra i risultati dell'attività di ricerca svolte dagli autori nel periodo Ottobre 2013 - Marzo 2014 (5° SAL) del progetto PON R&C Backop, titolo del progetto: "Backplane ottici per apparati di telecomunicazioni ad elevata capacità". Le attività di ricerca hanno riguardato: -Definizione delle specifiche di dettaglio del circuito ottico di interconnessione per l'integrazione con il connettore di scheda. -Standardizzazione delle interfaccie ottico-meccaniche -Sviluppo di dettaglio del circuito ottico di interconnessione; -Prototipazione della soluzione finale; - Progettazione preliminare del banco di assemblaggio di ribbon di fibre ottiche su telaio; - Realizzazione del prototipo non attuato del banco di assemblaggio dei circuiti; -Definizione del progetto costruttivo del backplane -Integrazione di sistema -Definizione delle specifiche preliminari del sistema robotizzato di assemblaggio -Definizione della procedura di assemblaggio -Analisi delle tecnologie di produzione dei componenti il circuito e relativi costi
Contributo ITIA-CNR al SAL 5 - Rapporto Tecnico sugli Stati d'Avanzamento intermedi del Progetto BACKOP
Vito Basile;Serena Ruggeri;Gianmauro Fontana;Irene Fassi
2014
Abstract
Il rapporto tecnico intermedio illustra i risultati dell'attività di ricerca svolte dagli autori nel periodo Ottobre 2013 - Marzo 2014 (5° SAL) del progetto PON R&C Backop, titolo del progetto: "Backplane ottici per apparati di telecomunicazioni ad elevata capacità". Le attività di ricerca hanno riguardato: -Definizione delle specifiche di dettaglio del circuito ottico di interconnessione per l'integrazione con il connettore di scheda. -Standardizzazione delle interfaccie ottico-meccaniche -Sviluppo di dettaglio del circuito ottico di interconnessione; -Prototipazione della soluzione finale; - Progettazione preliminare del banco di assemblaggio di ribbon di fibre ottiche su telaio; - Realizzazione del prototipo non attuato del banco di assemblaggio dei circuiti; -Definizione del progetto costruttivo del backplane -Integrazione di sistema -Definizione delle specifiche preliminari del sistema robotizzato di assemblaggio -Definizione della procedura di assemblaggio -Analisi delle tecnologie di produzione dei componenti il circuito e relativi costiI documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.
