La tecnica ALD (Atomic Layer Deposition) è un processo di deposizione chimica da fase vapore per l'ottenimento di film sottili. Tale processo di crescita procede attraverso reazioni di superficie sequenziali auto-limitanti. La bassa temperatura di lavoro, l'elevato conformal coverage, le elevate capacità infiltranti, l'uniformità su ampie aree e l'accurato controllo al livello atomico sia ddello spessore che della composizione costittuiscono i principali vantaggi della tecnica. In tale presentazione vengono riportati alcuni esempi di applicazione per l'ottenimento di film sottili funzionali a matrice ossidica: 1) preparazione di superfici microporose 2D e nanostrutture 3D ad elevata area superficiale per applicazioni nel settore fotovoltaico; 2) deposizione di film protettivi per la protezione di superfici metalliche.
Applicazioni della tecnica ALD nella preparazione di film sottili a matrice ossidica
El Habra Naida
2014
Abstract
La tecnica ALD (Atomic Layer Deposition) è un processo di deposizione chimica da fase vapore per l'ottenimento di film sottili. Tale processo di crescita procede attraverso reazioni di superficie sequenziali auto-limitanti. La bassa temperatura di lavoro, l'elevato conformal coverage, le elevate capacità infiltranti, l'uniformità su ampie aree e l'accurato controllo al livello atomico sia ddello spessore che della composizione costittuiscono i principali vantaggi della tecnica. In tale presentazione vengono riportati alcuni esempi di applicazione per l'ottenimento di film sottili funzionali a matrice ossidica: 1) preparazione di superfici microporose 2D e nanostrutture 3D ad elevata area superficiale per applicazioni nel settore fotovoltaico; 2) deposizione di film protettivi per la protezione di superfici metalliche.I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.
