Il Mokume-Gane è un multistrato metallico saldato allo stato solido e lavorato plasticamente per creare pattern superficiali. Poiché l'antico metodo giapponese per produrlo è tra le tecniche di saldatura più complesse e laboriose del settore orafo, lo studio si prefigge di trovare un processo alternativo, semplificato e che riduca costi e tempi di produzione. L'obbiettivo del lavoro è quello di verificare attraverso differenti metodi di indagine microstrutturali (OM, SEM, EDX, XRD) e meccanici (rilaminazione) se il processo di hot roll bonding (HBR) sia ottimale per la produzione di lamine Mokume-Gane e quali siano i parametri di controllo. L'articolo si suddivide in due parti: (1) lo sviluppo di un protocollo preliminare di saldatura su coppie omogenee (Cu-Cu) e su coppie dissimili (Cu-sentoku [CuZnSn] e Cu-shibuichi [CuAg]); (2) la rifinitura del suddetto protocollo per la saldatura della billetta multimateriale. Lo studio ha permesso di stabilire la riduzione percentuale di soglia ed il tipo di preparazione superficiale iniziale specifica per ciascun materiale ed ha evidenziato il ruolo di fattori tecnologici come la geometria di laminazione e la dimensione dei rulli.
Sviluppo di un processo per la produzione di laminati semipreziosi Mokume-Gane tramite Roll-bonding - Development of a process for the production of semi-precious Mokume-Gane laminates using Roll-bonding
2018
Abstract
Il Mokume-Gane è un multistrato metallico saldato allo stato solido e lavorato plasticamente per creare pattern superficiali. Poiché l'antico metodo giapponese per produrlo è tra le tecniche di saldatura più complesse e laboriose del settore orafo, lo studio si prefigge di trovare un processo alternativo, semplificato e che riduca costi e tempi di produzione. L'obbiettivo del lavoro è quello di verificare attraverso differenti metodi di indagine microstrutturali (OM, SEM, EDX, XRD) e meccanici (rilaminazione) se il processo di hot roll bonding (HBR) sia ottimale per la produzione di lamine Mokume-Gane e quali siano i parametri di controllo. L'articolo si suddivide in due parti: (1) lo sviluppo di un protocollo preliminare di saldatura su coppie omogenee (Cu-Cu) e su coppie dissimili (Cu-sentoku [CuZnSn] e Cu-shibuichi [CuAg]); (2) la rifinitura del suddetto protocollo per la saldatura della billetta multimateriale. Lo studio ha permesso di stabilire la riduzione percentuale di soglia ed il tipo di preparazione superficiale iniziale specifica per ciascun materiale ed ha evidenziato il ruolo di fattori tecnologici come la geometria di laminazione e la dimensione dei rulli.I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.
