Packaging methods for integrated thermal gas flow sensors

M Piotto
2008

2008
Istituto di Elettronica e di Ingegneria dell'Informazione e delle Telecomunicazioni - IEIIT
Inglese
Sensors and Microsystems
12th National Conference on Sensors and Microsystems
363
369
978-981-283-358-7
Sì, ma tipo non specificato
Napoli
1
none
P. Bruschi; M. Dei; M. Schipani; M. Piotto
273
info:eu-repo/semantics/conferenceObject
04 Contributo in convegno::04.01 Contributo in Atti di convegno
File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.

I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.

Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.14243/67657
Citazioni
  • ???jsp.display-item.citation.pmc??? ND
  • Scopus ND
  • ???jsp.display-item.citation.isi??? ND
social impact