An integrated circuit compatible compact package for thermal gas flowmeters

M Piotto;
2007

2007
Istituto di Elettronica e di Ingegneria dell'Informazione e delle Telecomunicazioni - IEIIT
Inglese
DTIP of MEMS and MOEMS - Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS
Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2007)
215
220
978-2-35500-000-3
Sì, ma tipo non specificato
April 25-27 2007
Stresa, Italy
3
none
Bruschi, P; Piotto, M; Nurra, V
273
info:eu-repo/semantics/conferenceObject
04 Contributo in convegno::04.01 Contributo in Atti di convegno
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