A new approach in the monitoring of metal coupon subjected at fatigue load in aggressive solution

Iodice M;
2010

2010
Istituto per la Microelettronica e Microsistemi - IMM
The 13th International ESAFORM Conference on Material Forming ESAFORM
Sì, ma tipo non specificato
Brescia
1
none
Astarita A; Scala A; Squillace A; Iodice M; Monetta T; Mitton DB; Bellucci F
273
info:eu-repo/semantics/conferenceObject
04 Contributo in convegno::04.01 Contributo in Atti di convegno
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