Fabrication of high performance RF-MEMS structures on surface planarised LTCC substrates

Fabrication of high performance thin­film RF­MEMS structures directly on surface treated LTCC substrates has been  investigated  and  demonstrated.  After  extensive  testing  of  different  LTCC  materials  as  well  as  the characterization  of  lapping  and  polishing  conditions,  Heraeus  CT707  was  chosen  as  substrate  material.  The fabrication  process  for  high  performance  thin  film  patterning  and  RF­MEMS  structures  has  been  developed, optimised  and  demonstrated.  The  release process for RF­MEMS  structures  has  been  optimised  taking also  into account  the  compatibility  with  LTCC  materials.  Also,  hermetic  sealing  for  the  MEMS  structures  using  brazing both with Kovar and ceramic lids has been designed, optimised and demonstrated.