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Wetting behaviour of lead free solder of Au-In-Sn and Bi-In-Sn alloys on copper substrate

Ricci E;Giuranno D;Novakovic R
2006
2006
Istituto di Chimica della Materia Condensata e di Tecnologie per l'Energia - ICMATE
Wettability
Lead free solders
04.02 Abstract in Atti di convegno
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.14243/89677
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