Thermodynamic and thermophysical properties of liquid Sb-Sn alloys and their wetting characteristics in contact with Cu and Ni substrates

D Giuranno;R Novakovic;E Ricci;
2009

2009
Advanced Solder Materials for High Temperature Application (HISOLD)
Sì, ma tipo non specificato
2009
Bochum
6
info:eu-repo/semantics/conferenceObject
none
274
04 Contributo in convegno::04.02 Abstract in Atti di convegno
Giuranno, D; Dajian, L; Delsante, S; Novakovic, R; Ricci, E; Borzone, G
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