Strain analysis of deep sub-micron CMOS devices by TEM/CBED in the < 230 > zone axis

	Anno
	
				2001
			
	Codice ISBN
	
				1-58949-003-7
			
	Appare nelle tipologie:
	
				04.01 Contributo in Atti di convegno

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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.14243/210601

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