CNR Institutional Research Information System

Reliable response of RF MEMS LTCC packaged switches after mechanical and thermal stress

A Lucibello;G Capoccia;E Proietti;R Marcelli;G Bartolucci
2014
2014
Istituto per la Microelettronica e Microsistemi - IMM
Inglese
Proceed. of DTIP 2014, SYMPOSIUM on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS
DTIP 2014, SYMPOSIUM on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS
Sì, ma tipo non specificato
2-4 April, 2014
Cannes Côte d'Azur, France
RF MEMS
10
none
Lucibello, A; Capoccia, G; Proietti, E; Marcelli, R; Margesin, B; Mulloni, V; Giacomozzi, F; Vitulli, F; Scipioni, M; Bartolucci, G
273
info:eu-repo/semantics/conferenceObject
04 Contributo in convegno::04.01 Contributo in Atti di convegno
04.01 Contributo in Atti di convegno
File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.

I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.

Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.14243/277155
Citazioni
  • ???jsp.display-item.citation.pmc??? ND
  • Scopus ND
  • ???jsp.display-item.citation.isi??? ND
social impact