FDTD Modeling of Void Defects in VLSI Interconnection

Impronta M;Scorzoni A;
2002

2002
Istituto per la Microelettronica e Microsistemi - IMM
XXVII General Assembly of URSI
Sì, ma tipo non specificato
Maastricht (NE)
FDTD
electromigration
simulation
7
none
Alimenti, F; Impronta, M; Palazzari, V; Placidi, P; Stopponi, G; Scorzoni, A; Roselli, L
273
info:eu-repo/semantics/conferenceObject
04 Contributo in convegno::04.01 Contributo in Atti di convegno
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