Dispositivi MOSFET fabbricati su 4H SiC con un processo innovativo basato su un impianto di azoto nella regione di canale prima dell'ossidazione di gate. La presenza dell'azoto all'interfaccia ossido-SiC riduce sensibilmente la densità di stati interfacciali ed aumenta conseguentemente la mobilità degli elettroni nel canale.

Fabbricazione di MOSFET ad elevata mobilità su 4H-SiC

FRANCESCO MOSCATELLI;ROBERTA NIPOTI;ANTONELLA POGGI;SANDRO SOLMI
2007

Abstract

Dispositivi MOSFET fabbricati su 4H SiC con un processo innovativo basato su un impianto di azoto nella regione di canale prima dell'ossidazione di gate. La presenza dell'azoto all'interfaccia ossido-SiC riduce sensibilmente la densità di stati interfacciali ed aumenta conseguentemente la mobilità degli elettroni nel canale.
2007
Istituto per la Microelettronica e Microsistemi - IMM
MOSFET
SiC
impiantazione
mobilità
cinetica di ossidazione
Il processo prevede l'impianto di azoto in condizioni da amorfizzare un sottile strato superficiale del semiconduttore ottenendo in questo modo, oltre al miglioramento della mobilità, un forte aumento della cinetica di ossidazione ed una conseguente riduzione del tempo di processo. Il processo per la realizzazione del gate è stato brevettato nel 2006.
4
Moscatelli, Francesco; Nipoti, Roberta; Poggi, Antonella; Solmi, Sandro
05 Altro::05.12 Altro
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none
298
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.14243/195674
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