Il processo include un metodo per la formazione di uno strato protettivo sulla superficie del SiC compatibile con i processi standard e della sua rimozione senza alterare le caratteristiche elettriche della superficie.

Metodo per proteggere la superficie del 4H-SiC durante processi termici ad alta temperatura

F Roccaforte;S Di Franco;V Raineri
2010

Abstract

Il processo include un metodo per la formazione di uno strato protettivo sulla superficie del SiC compatibile con i processi standard e della sua rimozione senza alterare le caratteristiche elettriche della superficie.
2010
Istituto per la Microelettronica e Microsistemi - IMM
capping layer
SiC
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.14243/196340
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