A packaging technique for silicon MEMS strain sensors on steel

Ferri M;Cristiani S;
2008

2008
Istituto per la Microelettronica e Microsistemi - IMM
IEEE Sensors 2008
Sì, ma tipo non specificato
Lecce (Italy)
2
none
Ferri M; Cristiani S; Kobayashi Y; Soga K;Roncaglia A
273
info:eu-repo/semantics/conferenceObject
04 Contributo in convegno::04.01 Contributo in Atti di convegno
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